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史恩希购并USB30供应商芯微半导体.资讯

2022年08月04日 甘肃机械设备网

智慧型混合讯号连接解决方案厂商史恩希(SMSC)日前已正式购并芯微(Symwave),芯微为全球性的半导体设计公司,致力于运用其特有技术、智慧财产(IP)和晶片设计能力,提供高效能类比/混合讯号连接性方案。芯微的SuperSpeed第三代通用序列汇流排(USB3.0)产品组合与核心技术,可为外部储存装置、行动、媒体播放器、摄录影机、数位相机、以及其他需要高速资料传输功能的应用,提供较USB2.0装置快十倍的速度。

史恩希总裁暨执行长ChristineKing表示,芯微产品已通过全球主要储存原始设计制造商(OEM)的验证,目前每月出货量超过一百万片,透过购并芯微将增加史恩希的USB相关业务营收,并加速史恩希进军USB3.0市场的速度。

芯微已开发多款符合标准的实体层(PHY)、低功率类比前端(AFE)核心、积体电路(IC)和半导体系统解决方案,此类方案具专利技术创新,能实现每秒数Gb的资料传输速率,可同时兼具超低功率和优异的电气效能。

此外,芯微可为USB储存应用提供软体、参考设计和完整的开发环境,采用芯微储存控制器的终端产品已于2009年12月,领先业界获得USB应用者论坛的USB3.0认证。

据了解,史恩希先前已投资芯微公司520万美元,共取得该公司14%的股权,最近又提供310万美元的过渡期融资给芯微,最根据协议,史恩希亦同意采取获利能力价金(Earnout)条款,将依2011年年度财务目标达成情况,支付芯微股东现金奖励。芯微公司的总部位于加州LagunaNigue,并在加州圣地牙哥和中国深圳设有设计中心,该公司约有九十名员工,其中超过六十人在亚洲,此购并案已于2010年11月12日完成。

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